شرکت Taiwan Semiconductor Manufacturing Co که با نام TSMC در دنیای تکنولوژی شناخته می شود، به تازگی برنامه های آتی خود را برای معرفی فناوری های جدید در زمینه ساخت تراشه اعلام کرده است. برنامه زمان بندی ارائه شده توسط این شرکت تایوانی نکات جالبی را با خود به همراه دارد! از جمله اینکه این شرکت قصد دارد تا چیپ های پیشروی 3 نانومتری (N3) خود را در نیمه دوم سال جاری به بازار عرضه کرده و سپس تا سال 2025 از فناوری تولید چیپ های 2 نانومتری رونمایی کند! این تکنولوژی ها در تولید پیشرفته ترین پردازنده ها، پردازنده های گرافیکی و تراشه ها کاربرد خواهند داشت.
فرآیند 3 نانومتری در مجموع در چهار گره در کلاس 3 نانومتری با نام های N3E، N3P، N3S و N3X عرضه خواهد شد. این طور که TSMC ادعا کرده است، این نسخه های مختلف N3 عملکرد بهتر، تراکم ترانزیستور بیشتر و تحمل ولتاژ بالاتری را برای کاربردهای پیشرفته و حرفه ای به ارمغان می آورند. تمامی این تکنولوژی ها تحت معماری خلاقانه و اختصاصی TSMC به نام FINFLEX عرضه می شوند که انعطاف پذیری فوق العاده بالایی دارد و دست طراحان تراشه را کاملاً باز می گذارد. به عبارت دیگر شرکت های تولید کننده چیپست می توانند با فناوری های خود عملکرد تراشه های تولیدی و مصرف برق آنها را بهینه سازی کنند و قیمت نهایی آنها را کاهش دهند.
کارشناسان معتقدند که فرآیند تولید تراشه N3 برای برندهایی مانند اپل که از پیشرفته ترین فرایند های تولید TSMC در چیپ ها استفاده می کنند و به دنبال ماجراجویی در ارتقای عملکرد (Performance)، قدرت (Power) و سلطه (Area) خود در دنیای تکنولوژی هستند، یک فرصت استثنایی خواهد بود!
حالا بیایید در رابطه با تکنولوژی 2 نانومتری صحبت کنیم که مسلماً در مقایسه با N3 نیز قدرتمندتر عمل خواهد کرد! این طور که TSMC عنوان کرده، تکنولوژی 2 نانومتری در مقایسه با N3 از لحاظ سرعت بین 10 تا 15 درصد عملکرد بهتری را ارائه می دهد و بین 25 تا 30 درصد مصرف برق کمتری خواهد داشت! پس این طور که مشخص است، این تکنولوژی استانداردهای جدیدی را در زمینه عملکرد بهینه یا Efficient Performance به دنیای تکنولوژی معرفی خواهد کرد!
تکنولوژی N2 به منظور دستیابی به بالاترین میزان ارتقا در زمینه پرفورمنس و بهینه سازی مصرف برق، از قابلیتی به نام GAAFET بهره می برد که مخفف gate-all-around field-effect transistors (ترانزیستورهای میدانی چند جهته) است. لازم به ذکر است که پلتفرم N2 علاوه بر نسخه پایه محاسباتی برای دستگاه های موبایل و ارائه راهکار برای ادغام جامع چیپست در یک واحد، دارای یک نسخه با بالاترین قدرت عملکرد نیز خواهد بود که برای ساخت تراشه های فوق پیشرفته کاربرد خواهد داشت.
پیش بینی می شود که اولین تراشه های N3 ظرف چند ماه آینده به مرحله تولید برسند و در سه ماهه نخست سال 2023 در بازار موجود باشند. همچنین تراشه های N2 طبق برنامه زمان بندی اعلام شده از جانب TSMC، در سال 2025 به مرحله تولید انبوه خواهند رسید.
منبع: gizmochina
